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锡基合金焊粉TX-3510

时间 2025-05-08 
  • 锡基合金焊粉TX-3510
  • 锡基合金焊粉TX-3510
  • 锡基合金焊粉TX-3510

用途:TX-3510在电子制造、SMT(表面贴装)、精密医疗设备、低温封装等高科技领域广泛应用。

包装:20kg/桶(一桶4包)

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详细参数

锡基合金焊粉TX-3510:


详细参数
TX-3510是银白色的金属粉末,是一款由锡和铋组成的低熔点合金焊料,其表示的合金成分含量为:锡含量64%,铋含量35%,银含量1%。此款锡粉的熔点为151-172℃摄氏度。
 
特性值
项目 特  性  值
合金成分 Sn64Bi35Ag1
锡粉颗粒度 2#:25-75um
3#: 25-45um
4#: 20-38um
5#: 15-25um
6#: 5-15um
7#: 2-11um
氧含量 2#:≤80ppm
3#: ≤120ppm
4#: ≤150ppm
5#: ≤180ppm
6#: ≤200ppm
7#: ≤400ppm
融点℃ 151-172℃
球形度 2#3#:球形和长轴与短轴比小于1.5的近球形≥90%
4#5#6#7#:球形和长轴与短轴比小于1.2的近球形≥90%
 
产品优点
1. 熔点较低,共晶熔点大约在138至170摄氏度之间,低于传统的锡铅焊料(183摄氏度),适用于热敏感的元件(例如LED、塑料部件)以及多次焊接工艺。
2. 银元素的添加增强了合金的抗拉强度和延展性,有效缓解了Sn-Bi合金所固有的脆性难题。
3. 卓越的导电性能确保了高质量的电气连接,特别适合于高频电路和高密度封装应用。
环保型无铅焊料,满足RoHS、WEEE等无铅环保标准。
4. 具备高度的环保特性,不含有害物质铅(Pb),严格遵守RoHS、WEEE等国际环保标准,适合应用于电子产业领域。

应用领域
TX-3510在电子制造、SMT(表面贴装)、精密医疗设备、低温封装等高科技领域广泛应用。

包装
TX-3510正常包装为20kg/桶(一桶4包),可提供多种桶包装与散裝形式。请与您的销售代表进行沟通,以确定适应当地需求的具体包装规格和重量。

有效期 
TX-3510自生产日起,保质期为3个月。 

运输信息
根据运输法规的分类标准,该物品未被认定为危险品,且在包装无任何损坏的情况下,允许进行常规运输。

储存条件
1. 储存温度介于1-35˚C,容器密封。
2. 存放于干燥、无明火、无强氧化物/酸/碱环境。
3. 条件允许情况下,建议放置于洁净氮气柜保存。
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文章来自: 3499拉斯维加斯首页 > SMT焊锡膏原料 > 锡粉 > 锡基合金焊粉TX-3510
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