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无铅还原粉

时间 2021-01-07 
  • 无铅还原粉

用途:抗氧还原

包装:25kg/桶

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详细参数

无铅还原粉(OXIDATION-INHIBITED TLY-2000)

 
【认证】:无铅还原粉符合SGS无铅六项认证标准:见认证报告
 
本产品溶于熔锡表面,形成一层银白色的保护膜,使熔锡与空气隔离,最大限度减少氧化的发生;有润滑剂作用,增加熔锡的流动性,提高其润滑能力和可焊性,从而改善焊接品质;可大幅度减少锡渣量,比一般厂家的同类产品效果好30%以上。在正确操作前提下,锡渣量可减至5-6公斤/8小时/台(因客户设备、工艺、产品、用量及维护操作的不同效果有所差异);
 
符合免洗及环保标准的要求,板底干净,不会对PCB的清洁度造成负面影响,也不会与焊剂、焊料及PCB上的各种材料发生不良反应;可部分分离出锡渣中的焊锡;持续有效寿命时间长,添加一次通常有效期在4小时左右;性能稳定,可忍受高达270-350℃的浸锡温度;以预防氧化的发生为主,远优于普通还原类产品(普通的锡渣还原粉只是将已氧化的锡渣中的部分金属置换出来,属事后处理,效果有限,不足以抑制氧化的发生,故不可取)。
 

无铅还原粉-使用方法及注意事项:

 
使用前,先将锡炉表面已形成的锡渣清除干净,第一次加入抗氧化粉100g左右,在表面搅拌一下,过10~15分钟后把表面的一层再清除干净,再加入适量的抗氧化粉(首次加100-150克,以后每隔4小时左右,视实际氧化物情况加50-80克);加入后,要充分搅拌,使其溶解于熔锡表面,形成保护膜;操作人员应有适当的防护及作业工具;工作场所要有适当的抽风设备除去废气;本产品容易受潮,不用时要及时封好瓶盖,以免受潮结晶而变质;若身体不小心沾到本品,请立即用清水彻底清洗干净;本品不可食用,也不可用作其他用途。
 
可节省锡渣量:5-6kg/天/台
 
包装:25kg/桶
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